第六代Core i系列带来什么变化？
首先看产品的外观：外行人看不出区别
之前我们就说过，外观上，六代（代号：Skylake）对比五代（Broadwell）和四代（Haswell），正面区别不太大，背部的电子元件增加了不少。内行人可看出区别，外行人分不清2、3、4、5、6代。不过，产品包装却......
一直以来，Intel的天蓝色基调给到外界一种独特的科技感。不过，Intel也有闷骚的时候！在这一代的包装上一改传统，使用了炫酷的幻彩基调作为包装，想告诉我们，产品以及Intel本身都在变化？此外，6代i5/i7的“K版”超频型号不再附带散热器， 需要玩家另外选购（好吧，正如你们所说，买得起K系列的，谁还会用原装散热器？）。
在的改变：这些才是干货！
1、14nm工艺+新架构（Skylake），对于老态龙钟的Haswell有着工艺和架构的双“料”改进！新架构意味着同频性能更强，新工艺意味着功耗更低。有传闻说i7-6700k风冷下超频至5.2GHz不是梦，究竟是大雕还是大雷？
Intel 14nm工艺对于CPU的意义
Intel 14nm工艺将使用第二代FinFET晶体管技术，相比22nm工艺，14nm工艺的FinFET晶体管缩小到后者的78%，鳍片间距缩小到22nm的70%，SRAM缓存面积缩小到22nm工艺的54%，降低了差不多一半 ，也就是说14nm工艺的晶体管体积更小，晶体管密度更高且漏电流控制得也更好。
2、核芯显卡增强，升级为第九代核显，目前核显型号确认为：HD 530是属于GT2级别（24个执行单元），和之前爆料的有所不同的是，没有像五代Broadwell集成有128MB eDRAM缓存（遗憾）。此外大家需要注意了，从这一代开始，Intel的新核显的命名方式发生改变，后缀型号由四位数缩减为三位数。至于性能能否超于最强APU呢？
3、作为DDR3和DDR4交接的一代，Skylake架构能够同时支持DDR4和DDR3L的双通道内存（与之前的爆料有所不同的是：普通电压的DDR3内存也能使用了！）。6代i5/i7标配DDR4-2133MHz，但市场上厂商正大力 推广3000MHz甚至更高的DDR4。这个消费者抛出了一个难题：DDR3是否就足够？还是必须标配DDR4-2133MHz？花高价买3000MHz有用吗？
4、接口改变，使用LGA1151接口，需搭配全新100系列主板，不兼容旧平台。想用新CPU？换主板吧。
5、配套主板：全新的100系列主板，包括H110、H170和旗舰Z170，B150商用主板，肯定也会出现在消费市场上，具体规格如下：
其实100系列主板带来了很多升级，可归纳为7大变化，详情请看我们的另一篇文章《6代酷睿i来了④：Intel Z170主板首测》。
6、Skylake内部不再集成电压调节器（FIVR）， 重新回归到主板上，100系超频主板注定是堆料。Intel的FIVR技术是一把双刃剑：Haswell时代首次集成到处理器内部，使得主板供 电设计得以简化，所以很多Haswell平台的主板只需4相供电就足够了。然而，Intel后来又发现处理器内部集成FIVR同时不可避免地使得处理器内 部的结构更加复杂产生FIVR的副作用——功耗增加。 文章来自:it33 链接:http:\\www.it33.com
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